10 月 28 日，雷军在微博上宣布了一款新机——小米 CC9 Pro。并表示该机将搭载高达1亿像素的摄像头。小米cc9 Pro的发布时间锁定在11月5日。

　　从雷军在微博上的配图来看，三个摄像头组成了一个竖排模组，下方还有一个摄像头和TOF镜头，右侧是两组双色温LED闪光灯，还有“108MP”、“5X”的字样，看来新机还将支持5X光学变焦。

　　另外今天早间，在工信部网站上也发现了型号为M1910F4E的小米新机通过了认证，如果不出意外就是即将发布的CC9 Pro。根据网站给出的数据CC9 Pro的大致配置如下：

　　这个机子的特点非常明显，它首发了三星推出的1.08 亿像素的 ISOCELL Bright HMX 图像传感器。一亿像素，1 / 1.33 英寸大底。模组素质超过了之前的任何一款手机镜头。视频记录方面，这款传感器可以支持最高 6K（6016x3384）分辨率下 30 帧的拍摄。

　　看起来很牛吧，但这是1亿像素原片的效果。事实是高像素照片会对手机处理器造成极大压力。用骁龙855旗舰机拍照一张4800万像素原片就需要耗时1-2秒。 如果用骁龙730拍摄一亿像素原片，其成像速度估计需要5秒以上才能成像一张照片。

　　事实上一亿像素的CMOS就可以做到四合一的2700万像素或者九合一的1200万像素直出。这样才能保证出片的速度，虽然这样打了很大折扣，但这样的图片质量还是会比普通相机的成像要好一些。尤其是对于手机HDR和夜景模式的拍摄能力是会有很大提升。

　　另外大尺度的CMOS会带来相机模块尺寸过大的问题。CC9 Pro的机身厚度达到了9.67mm，已经快接近1厘米的厚度了（突出的摄像头厚度就不止一厘米了） 。虽然小米利用这个厚度塞入了5X光学变焦和5200mAh。但其重量也达到了史无前例的209g。实在是有些考验用户的臂力。

　　从小米的产品线来看小米数字系列——小米 9 Pro 5G主打5G。小米高端 MIX Alpha 是概念机，小米 CC9 Pro主打拍照在双十一前发布。这次的小米 CC9 Pro拍照水平上会具备一定优势。

　　我其实并不想给小米泼冷水，但我认为这次小米 CC9 Pro真的用力过了头。小米需要一款参数和效果上能碾压对手的手机，这不应是牺牲用户体验为代价。如此大块头体型消费者能否接受？还需要真机出货以后市场来考验。