中信建投研报指出，以ChatGPT为代表的AIGC快速发展，对网络端也催生了更大带宽需求。无论是训练侧还是推理侧，对光模块的需求都较为强劲。

　　中信建投认为，800G光模块量产窗口已至，迭加AIGC带来的竞赛，北美各大云厂商和相关科技巨头均有望在2024年大量采购800G光模块。光芯片作为光器件的关键元器件之一，国内光芯片厂商近年来不断攻城拔寨，在多个细分产品领域取得了较大进展，国产化加速推进，市场空间广阔。本轮光模块行情走势建议参考2019Q1-2020Q2，建议关注光模块/光器件板块性投资机会。

　　算力基础设施是影响AI发展与应用的核心因素，除了GPU等算力硬件需求强劲，也催生了网络端更大带宽需求。优秀的网络性能可以提升计算效率，显着提升算力水平。胖树架构相比传统网络架构，交换机和光模块数量大幅提升。光模块速率受限于网卡PCIe带宽，若PCIe升级或NVLink单独组网，800G光模块需求有望提升。AI提升光模块需求分为训练和推理阶段，训练侧光模块需求与GPU出货量强相关，推理侧与数据流量强相关。

　　海外云厂商的Capex增速放缓，也影响了数通光模块市场的需求，若不考虑AI增量带来的拉动，传统云计算市场的需求处于低迷状态。AWS推出AIGC相关的重磅产品，采用了第二代Elastic Fabric Adapter（EFA），网络带宽为800Gbps。Meta仍有40多个数据中心在建或升级，虽削减200G需求，但800G需求有望大幅提升。谷歌是今年800G光模块需求主力，后续需求仍可能增加；微软在AI布局具备先发优势，也是未来800G的潜在需求厂商。100G升级方向出现分歧，但下一代高速率光模块均指向800G光模块。迭加AIGC带来的竞赛，北美各大云厂商和相关科技巨头均有望在2024年大量采购800G光模块。

　　以AWG、PLC等为代表的无源光芯片，国内厂商市占率全球领先。以EEL、VCSEL、DFB等激光器芯片、探测器芯片和调制器芯片为代表的有源光芯片是现代光学技术的重要基石，是有源光器件的重要组成部分。以源杰科技、光库科技为代表的国内光芯片厂商不断攻城拔寨，在多个细分产品领域取得了较大进展，国产化加速推进，市场空间广阔。

　　对比硅基、磷化铟和铌酸锂等材料光器件的发展历史，集成化为未来最终发展方向。从硅光技术应用场景来看，呈现传输距离越来越短，端口数越来越多的趋势。铜退光进的光通信进程，同时也伴随着传输距离的逐步减短。因此根据Intel的观点，硅光通信技术早期应用于电信长距离传输网络之中，逐步向数通领域以及未来的板与板、芯片与芯片互连发展。此外，铌酸锂具有电光系数大、调制带宽大、损耗小、稳定性好等优点，广泛应用于相干光通信及军事航天陀螺仪等产品中。薄膜铌酸锂器件将大大减小尺寸，有望广泛应用于光模块和光器件等多个领域，市场规模进一步提升。

　　风险提示：AI需求不及预期；竞争加剧；国际环境变化影响供应链安全；行业前沿技术研发进展不及预期等。