荣耀Magic5可以用华为充电器吗是什么解锁方式?
时间:2023-04-02  浏览次数:663

  荣耀Magic 5可以使用华为充电器,如果是超过66W,且协议兼容的话,可以达到手机可支持的66W最大充电功率,如果协议不支持,或者充电器本身的功率小于66W,则会以较低的功率充电。由于荣耀手机的充电协议不一定和华为充电器兼容,因此最好的情况还是使用包装盒内配送的充电器。

  荣耀Magic 5使用的是屏下指纹解锁方式,有可能还是超声波指纹解锁。上一代的Macgic 4支持屏下指纹解锁和2D人脸解锁,这一代Magic 5预计解锁方式是一样的,但会升级到超声波屏下指纹解锁,这种解锁方式更安全,速度反应也会更快。

  荣耀Magic5 延续了之前的外观设计,仍采用标志性的缪斯之眼镜头模组,增强了机身设计的一体性,镜头模组的设计类似于火山口,手感更佳。在配色上,共有勃朗蓝、苔原绿、珊瑚紫、燃橙色、亮黑色五种可选,其中燃橙色为素皮材质,其余为玻璃后盖,荣耀Magic5 重 187 克,搭载6. 73 英寸OLED屏幕,分辨率为2688×1224,支持120Hz动态刷新率;支持10bit色深以及DCI-P3 广色域显示,并采用2160Hz高频PWM。荣耀Magic5 的后置镜头组合为 5400 万像素主摄+ 5000 万像素超广角+ 3200 万像素长焦,支持OIS光学防抖、2. 5 倍光学变焦以及最高 50 倍的数码变焦。搭载第二代骁龙 8 移动平台,配合LPDDR5x内存和UFS4. 0 闪存,支持GPU Turbo X、OS Turbo X以及LINK Turbo X技术。电池容量为5100mAh,支持66W快充。荣耀Magic5 8+256GB 售价 899 欧元(约 6608 元人民币)。

  荣耀Magic 5系列全系配备66W快充,高配版本还支持50W无线快充,电池容量方面,预计在5000mAh左右。这个快充速度和电池容量在同级别的手机中算是比较中规中矩的水平。目前大多数安卓旗舰手机的电池都是在5000mAh,有线W的无线充电,近期不少厂商都比较关注手机的续航表现,而不是简单的提高快充速度,对用户而言体验会更好。

  荣耀Magic 5全系列使用5000mAh以上单电芯电池,支持66W满血版快充,同时还会拥有“青海湖技术”,预计是荣耀新开发的一种提升续航能力的技术。青海湖是中国内陆最大咸水湖,拥有巨大的锂资源储量。

  荣耀Magic 5屏幕尺寸预计会在6.5英寸以上,即使是按照iPhone14屏幕6.1英寸来看,也不算是小屏手机。不过在安卓手机中,6英寸左右的手机确实是比较小,也是目前市场上少有的尺寸,但考虑到最近几年小屏幕手机的市场表现并不出色,因此Magic 5不太可能是一款屏幕小于6.5英寸,甚至是6英寸以下的手机,大概率尺寸会在6.7英寸左右。

  荣耀Magic 5预计会有隐私通话功能。实际上在Magic 4 Pro上就已经支持了隐私通话功能,具体的操作方法是:进入辅助功能只能隐私通话,确认智能隐私通话开关打开,通话时,调低通话音量,直到音量条变绿,表示已进入此模式。

  荣耀Magic 5可以开启双微信。具体的开启方法是:在手机设置菜单中点击【应用】——点击进入【应用分身】——打开【微信】右侧的开关,等桌面上显示已经分身即可。

  Geekbench 5.4.1 测试结果截屏显示,Magic 5 的单核成绩为 1411、多核可达 4584,搭载的正式高通骁龙 8 Gen2 主控,并提供了 12GB 内存。Magic 5 的处理器为骁龙8Gen 2,采用台积电4nm制程,Kryo CPU包含 1 个超级内核(主频3.2GHz)、 4 个性能内核(主频2.8GHz)、以及 3 个效率内核(主频2.0GHz),由原来的“1+3+4”升级至了“1+4+3”,性能相比前代提升35%,能效提升40%。Ardeno GPU性能相比前代提升25%,能效提升45%。全新的高通AI引擎性能提升至4. 35 倍,能效提升60%。

  荣耀Magic 5全系列都支持反向供电时最大输出电流1A/5V。荣耀Magic 5标准版支持66W有线快充,最高的至臻版还有100W有线W的无线快充。有线反向充电是通过OTG线进行转接(OTG转接线需单独购买)、可为其他手机、手环等数码设备充电,与无线反向充电不同的是,这种充电方式需要额外使用到一条数据线。

  荣耀Magic 5没有3.5mm耳机孔,它的耳机接口是Type-C,当然也可以使用无线蓝牙耳机。目前大多数的智能手机已经取消了3.5mm耳机孔,取而代之的是Type-C,也是和充电接口共用一个接口,这么做的好处是提高了接口数量,提升防水防尘能力,省出更多手机内部空间,缺点是充电的时候无法使用耳机听歌,如果使用无线蓝牙耳机就不会受影响。

  荣耀Magic 5是5G双卡双待手机,它搭载的是高通骁龙8Gen 2处理器,预计基带会是骁龙X70。骁龙X70基带采用4nm制程工艺,最高可支持10Gbps的下行速度,以及3.5Gbps的上行速度,是全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的基带芯片。




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