美国东部时间4月9日凌晨，英特尔发布了其最新的人工智能芯片Gaudi3，预计将在第三季度大范围上市。

　　在当天举办的Intel Vision 2024大会上，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）手持新款Gaudi3亮相。与上一代Gaudi2芯片相比，最新的Gaudi3芯片在BF16（一种16位的浮点数表示方法，为业界衡量AI计算的基础指标）计算能力上提升将近4倍，同时内存带宽也增加了近1.5倍。

　　与竞争对手的正面对标也不落下风。英特尔声称Gaudi3已全面超越英伟达去年发布的H100芯片：运行人工智能模型的速度是H100的1.5倍，支持AI模型的推理能力平均提高了50%，能效平均提高40%。

　　这家老牌芯片巨头表示，Gaudi3已经与英伟达最新的H200大致相当，在某些领域甚至表现更好。

　　在实际应用上，这款专为AI加速计算设计的芯片可用来支持大模型的训练与推理，预计能够大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型，以及1750亿参数GPT-3模型的训练时间。同时它还能用于更大规模参数量的AI模型的推理，如70亿、700亿参数的Llama 7B、70B，以及1800亿参数的Falcon 180B。

　　英特尔Gaudi3采用了台积电5纳米的制程工艺打造，将于二季度首先面向戴尔、惠普、联想、超微电脑等设备制造商（OEM）出货，计划三季度大范围上市。

　　发布旨在与英伟达抗衡的芯片之时，英特尔还公布了一系列针对AI战略布局的产品与技术，具体包括：

　　·2024年将要推出的下一代酷睿Ultra PC处理器，代号Lunar Lake。该处理器主要为AI PC而设计，计划年内出货4000万台AI PC，覆盖轻薄PC和游戏掌机等设备；

　　·为零售与工业制造等领域设计的边缘计算产品、帮助企业低成本部署AI模型等软件产品的解决方案等。

　　AMD去年推出的MI300系列AI芯片预计将在今年加大出货，有消息称已经收获大量客户的订单。按照官方介绍，这也是一款超越英伟达H100的产品。

　　而在刚刚过去的GTC大会上，英伟达也通过最新发布的B200 GPU芯片刷新了自己的纪录，再次拉开了与竞争对手的差距。这款芯片上容纳的晶体管数量比H100多出两倍有余，运算速度更是其30倍，是当前英伟达旗下性能最强的AI芯片产品。

　　即便如此，英特尔仍未放弃挑战英伟达的霸主地位。虽然官方并未透露Gaudi3的价格，但英特尔负责Xeon软件的副总裁Das Kamhout告诉界面新闻等媒体，公司希望通过这款芯片在价格、技术与产品上的多项优势，成为英伟达有力的竞争对手。